在电子世界中，设备似乎变得越来越小、更快、更智能、功能更强大。为了实现这一目标，设计人员和制造商需要克服许多挑战，包括与电子设备内产生的热量增加有关的问题。

当今的电子设备、智能手机、汽车电子和 LED 照明只是几个例子，它们挑战设计人员设计新的热量管理方法。常见的热管理解决方案包括金属散热结构，例如：

• 高度金属化部件，
• 具有多层铜的电路板， 以及
• 绝缘金属基板 （IMS）。

TO220 – 高度金属化部件

这些解决方案可以很好地将热量从热敏组件中散发出去，因此您的设备将继续可靠地运行。但它们在手工焊接制造过程中产生了真正的问题。

高度金属化的元件 （TO220） 和电路板会产生热量分布效应，将热量从烙铁尖端带走，从而难以传递适量的热量以形成良好的焊点。

技术人员可以通过以下方式弥补这些焊接挑战：

• 延长停留时间 – 他们将烙铁的热尖端保持在焊点上的时间
• 提高烙铁尖端的温度，以及
• 预热电路板 – 尝试在电路板很热时进行焊接

这些补偿方法不仅会缩短烙铁头寿命，还可能导致电路板和热敏元件损坏，同时给焊接技术人员带来安全问题。对于高热需求焊接，更好的解决方案是METCAL™ GT系列可调温度感应焊接系统。METCAL™ GT系统:

• 利用指示感应加热的快速加热 - 它们基于感应加热技术。
• 利用获得专利的硬件和软件来控制和管理焊锡头温度 - 通过温度传感器和 （PID） 反馈环路到微控制器，它们可以产生连续调制的温度控制。
• 允许操作员创建用于预热和斜坡的尖端温度曲线，以实现最佳焊接效果。

METCAL™ GT90 和 GT120 系统– 专为当今要求苛刻的电子设备而设计。